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安全需求
（1） 操作人员健康。
（2）工作场所的环境安全。
（3）废液排放 。
3、组装结构的复杂化和成本控制
（1）原材料选择范围变窄。
（2）无铅化技术的导入，工艺难度加大。
（3）元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化。
4、电子清洗行业的发展趋势
不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本的不断增加等等，这些因素都决定了SMT清洗业，无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。
高效、高规格、环保安全的水基清洗剂是**理想的选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。
5、清洗思路的转变
水基清洗剂机理 水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现清洗的。
根据清洗方向，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。
下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术
2、水基乳化清洗技术
水基清洗剂的应用
随着元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的环境和物质管控，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在SMT清洗制程上已十分成熟，并体现出相当的优势。
1、水基清洗剂的应用—网板离线清洗 适用水基清洗剂产品
中性水基清洗剂
清洗对象 (见图1、图2）
回流焊焊前锡膏残留清洗、未固化残留红胶清洗、错印板清洗。
超声波清洗机（见图3、图4）
超声波钢网清洗机、喷淋式钢网清洗机
2、水基清洗剂的应用—网板在线清洗
适用水基清洗剂产品
中性水基清洗剂
清洗对象
主要用于清洗SMT印刷机网板和错印板上的焊锡膏残留清洗
3、水基清洗剂的应用—回流焊炉膛清洗
适用水基清洗剂产品
碱性水基清洗剂（桶装、喷壶装、气雾剂灌装等，见图1、图2）
清洗对象（见图3）
回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留清洗、松香、油污等比较顽固的残留物质清洗。
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